上海2010年6月2日电  -- 汉高中国粘合技术业务部今日宣布：受到石油衍生品原材料价格大幅上涨影响，多种汉高工业用粘合剂类产品价格将提高10%至20%。提价将在现有合同允许范围内实施，若无合同约束则即日生效。 汉高将继续致力于为客户提供创新产品。这些高质量的创新产品不但性能优良，还可以为客户减少总成本支出。汉高亚太区总裁欧阳德先生说：“石油衍生品方面的原材料价格上涨引发了整个行业内粘合剂价格的不断上升。我们一直在努力通过提高内部效率来应对上游成本的增加，然而现在到了不得不提高产品价格的时候，因为我们必须继续保证产品的高质量以及顾客对汉高所期许的服务标准。” 2009年1月至2010年2月期间，主要的原材料价格一直大幅上涨，超过了2008年价格的最高点，部分石油衍生品原材料价格上涨惊人。

　　例如丙烯、苯和丁二烯2010年1月的价格同比上涨分别达到202%，239% 和 335%。这些原材料以及石脑油和乙烯的价格上涨影响到了粘合剂产品（包括热熔粘接剂、聚亚安酯、丙烯酸树脂、水基材料等）的生产。 汉高粘合技术业务部利用其全面的粘合剂、密封剂和表面处理产品，服务于广泛的客户群，包括终端消费者以及工业和工匠领域的用户。 关于汉高 130多年来，汉高（Henkel）致力于使人们的生活更加轻松、舒适和美好。作为一家全球500强企业，汉高在家庭护理、个人护理和粘合剂技术三大战略业务领域提供强大的品牌和技术。每一天，汉高全球大约5万名员工致力于实现公司的承诺“A Brand like a Friend”。

　　2009年财年，汉高实现销售额135.73亿欧元，调整后运营利润13.64亿欧元。 关于汉高中国 中国市场是汉高全球市场重要的组成部分，亚太市场中超过三分之一的销售额得益于中国（包括香港）市场的发展。汉高中国涵盖集团二大核心业务：粘合剂技术及化妆品/美容用品。1988年，汉高在北京成立代表处。1990年，其在国内第一家合资企业成立。过去的20多年中，汉高中国业务发展迅速，迄今为止投资总额超过四亿美元。2007年6月，汉高亚太及中国总部落户上海张江高科技园区。

　　声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

　　电子发烧友网报道（文/李弯弯）MLCC跌价一年多之后，开始呈现回暖迹象。据报道，今年一季度，不同型号与规格的MLCC

　　汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展

　　电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China，带来众多创新

　　竞争力同样也就越强。以蜂窝模组客户为例，PoS机、定位器、对讲机、学生卡等等都是典型的电池供电

　　北斗，Galileo，GLONASS，GPS RF 天线dBi SMA

　　（PSA） 1.000（25.40mm） X 81.000（24.69m） X 0.002（0.06mm）

　　（PSA） 0.500（12.70mm） X 81.000（24.69m） X 0.002（0.06mm）

　　各种材料。然而，对于围坝胶固化所需的时间，许多人可能并不十分清楚。本文将详细介绍

　　共读好书 本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的

　　，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。 光刻胶（Photoresists, PR

　　工作端或热点）安装到集成电路（IC）封装等设备上时，有两种常见的固定方式：一是采用聚酰亚胺（PI）胶带，另一种则是利用环氧树脂

　　。JEDEC标准组织更倾向于推荐使用环氧树脂粘结剂来进行固定。 在热电偶测温中，除了确保

　　推出新型的 Squba 1.80 毫米螺距密封式线对线连接器系统，其设计适合狭小空间内使用，对液体、灰尘和泥土可提供良好的保护。连接器可承载高达 6.0 安的电流，对于密封件提供

　　光互连CPU技术 实验演示了三种可以实现与集成在光网络芯片（ONC）上的CPU核心的光互连的技术。该

　　技术具有

　　99%的透明度、高达400℃的耐高温性、耐清洗溶剂性以及GaP棱镜与波导之间

　　激光锡焊是一种激光焊接的方式，**由于锡材的熔点较低，高温下具有极强的可塑性，而低温凝固后可以充分渗透、紧密贴合，适合作为不同材料之间的链接介质和填充材料。

　　超声波脱气是从液体中去除溶解气体和/或夹带的小气泡的过程。变压器油、化妆水和悬浮液

　　本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的

　　Medtec 创新展 ） 将于2024年12月23-24日移师苏州国际博览中心B1馆举办，预计将聚集300+优质企业，逾10,000专业观众，举办主题演讲60+场。展会致力于深度挖掘区域性产业需求和供应链资源，推动医疗器械生产制造全产业链优化升级，促进企业产业创新发展。现场将有材料、部件、

　　覆铜板（CCL），是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板

　　搭载的显卡包括AMD的Radeon RX 7900 XT、Radeon RX 7900 XTX和Radeon PRO W7900显卡。

　　或带动消费电子走出一波涨价潮？ 消费电子市场或者正在走出低谷，华为对平板电脑

　　或者是最好的诠释。华为大屏平板MatePad Pro 13.2悄然涨价，起售价由此前的5199

　　广泛应用于许多工业应用，从包装和建筑到电子和航空航天等。 胶水一般都是有些贵的，使用适量的胶水至关重要，因为它可以节省成本，增加产量，减少浪费。 使用过少或过多的胶水往往是造成质量问题

　　和导电剂无法完全去除。从粉碎后的电池残留物中获得可接受的纯度水平很复杂且能耗高。

　　的质量和安全性具有重要影响。为了确保不干胶的质量和安全性，不干胶拉力检测仪成为了评估其

　　等材料制成的轻型、可折叠的包装材料。由于其具有良好的抗压、防震、防潮等特性，瓦楞纸板广泛应用于电子

　　这次招募工作的核心品种 N-甲基吡咯烷酮（NMP）是选择和稳定性出色的极性溶剂，高精电子、电路板的优秀清洗剂及锂电池

　　或导电溶剂，以锂电池、半导体、显示器面板等领域被广泛使用。近年来，下游市场快速增长。

　　振动试验台是ES的升级型号.其液晶屏实时显示测试参数并可输出振动曲线段扫频程序.功能强大价格低廉,非常适用于各小型企业在

　　Sangjun Hwang还表示：“正在准备开发出最适合高温热特性的非导电

　　覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等

　　，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。

　　近日，德国弗劳恩霍夫可靠性和微结构研究所（FraunhoferIZM）的研究人员及其合作伙伴

　　成功开发出一种激光焊接技术，这种技术可以高效地将光纤固定在光子集成电路（PIC）上，并且无需利用

　　征集结果在会上重磅发布，深圳华大北斗科技股份有限公司旗下的“新一代低功耗旗舰GNSS定位芯片/HD8120系列”凭借出色的表现脱颖而出，荣获2023年“

　　胶粘带剥离强度试验机电子剥离试验机是一款用于测试不干胶、胶粘带、标签、双面胶等材料剥离性能的专业设备。它可以准确测量标签和

　　PW-US16T 探针式初粘力测试仪又叫探针式初粘力试验机(ProbeTackTester)，是胶带初粘力测试的方式之一，主要用于各种胶带、

　　CIOE 2023，光库科技携手子公司加华微捷亮相，分享PIC应用上的光纤阵列封装技术和128 GBaud相干驱动调制器等

　　或溶剂）等材料。将样品表面清洗干净，晾干后放置在圆盘剥离试验机的工作台上。根据墨层的性质和测试要求，设置圆盘剥离试验机的测

　　有人说，社会经济越发达，安防需求就会越大，这句话还是由一定道理的。在生活中，安防

　　在航空、汽车、建筑和许多其他领域中都发挥着重要作用，因此对其性能的准确评估至关重要。金属胶粘搭接剪切

　　强度测试是一项关键的测试方法，用于评估不同材料之间的结合强度，如塑料焊接、金属电镀和热喷涂涂层。这项测试对于

　　据介绍，芯片级基片、AD胶、TIM1 目前主要应用于倒置的芯片包，基片应用领域更多，包括csp、cof、2.5d和3d等。一般可以理解为，只要有焊接球，就可以填到底。daf胶片主要应用于多层芯片，目前广泛应用于内存、逻辑等高输出芯片，daf 膜可以替代高密度

　　工程应用产学研融合发展。 交流会期间，西南某院在论文【模块化紧凑型高压电源系统的研制】中提出：为研究高比压、高参数的聚变等离子体物理，我国建成了新一代“人造太阳”装置

　　。日本企业tc键合机的市场占有率很高。tc键合机销量排在前6位的公司中，日本公司占据了3家公司（西宝、新川、东丽）。

　　推出适用于电力应用的 14 款整流二极管，采用其新型 CFP2-HP（铜夹片

　　？ 近年来，5G元年已经到了，各大手机厂商也基本上推出了自己的5G手机

　　。而在这些5G手机中，有很多都是使用了高通的芯片。然而现在互联网上流传着一些关于

　　材料，在工业生产和日常生活中扮演着重要的角色。无论是在包装、封装、固定、连接还是修复等方面，胶带的

　　。它们的固化时间非常短，可以快速批量生产。 安田创新定制的智能卡胶粘剂解决方案 安田新材料迎接了芯片卡技术带来的挑战，并为所有应用提供了专家解决方案。对于智能卡

　　安田新材料迎接了芯片卡技术带来的挑战，并为所有应用提供了专家解决方案。对于智能卡生产，安田新材料为智能卡制造商提供芯片表面密封剂和芯片

　　材料在微电子元件的制造和组装过程中扮演着至关重要的角色。为了满足原始设备制造商（OEM）电子封装设计的快速变化和不断提升的性能要求，制造商们不断研发新的

　　综上所述，倒置的芯片被密封在基板上，芯片的上端是暴露的，但周围是环绕芯片侧面的模块化结构。散热器底部通过热界面材料与芯片表面接触。此外，芯片和结构材料周围和散热器之间也涂上

　　据上海证券交易所上市审查委员会公告，艾森股票将于8月14日在科创股票市场上市。艾森股份有限公司从事电子化学品的研究，开发，生产和销售。电子电镀、光刻2个半导体制造及配套工程的核心部分，围绕有关电镀溶液试剂，

　　高低温老化试验箱技术参数：1、工作室尺寸：按用户要求制定2、温度范围：(A型25℃；B型0℃；C型-20℃；D型-40℃；E型-60℃；F型-70℃)～+150℃3、湿度范围：20～98

　　尖晶石LiNi0.5Mn1.5O4（LNMO）正极材料具有较高的氧化还原电位和高能量密度（~650Whkg−1）。

　　日前，奥海科技美规140W充电器在USB-IF协会授权实验室通过了PD3.1 EPR认证测试，奥海科技成为全球首批荣获充电器

　　PCB多层板与单面和双面板之间的最大区别是增加了内部电源层和接地层。电源和地面网络主要在电源层上路由。PCB多层板上的每个基板层的两侧都有导电金属，并且使用特殊的

　　将板连接在一起，并目每个板之间都存在绝缘材料。但是，PCB多层布线主要基于顶层和底层，并辅以中间布线

　　已成为不可或缺的工具，广泛应用于绷带、二次敷料、伤口闭合和手术密封剂等多个应用场景。然而，在将这些

　　为什么不可以将电机直接工作在真空罐中？这样会比较简单。普通的电机由于散发微小粒子和分子沉淀会污染真空罐。其中的有机物比如润滑脂，

　　，绝缘层和其他物质会有气体产生，而将普通电机用在真空环境中会带来污染真空罐或其他精密仪器的风险。

　　一致地固化，从而显著降低出现缺陷的可能性。因此，企业可以保持更高的质量标准，从而提高客户满意度和品牌声誉。 UV固化技术 此外，UV固化系统的精度有助于减少生产过程中的材料浪费。通过仅使用所需数量的油墨、涂料或

　　复合材料层间剪切冲击测试的标准与流程：高速冲击试验机和视频引伸计的操作指南

　　的情况下，复合材料的层间强度相对较低。当外部荷载施加在复合材料上时，如果层间强度不足，容易导致分层现象并

　　激光焊接与其他常用的焊接技术相比，激光焊接技术几乎不产生焊渣和碎屑，而且焊接过程中不需要添加任何

　　，因而可在洁净室中完成整个焊接工作。激光焊接技术大大地促进了医疗器械的发展，比如有源植入

　　生产线的半导体核心化学材料的主要供应商，也供应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液等。

　　使用多种光谱类型的冷输出、长寿命 UV LED 灯，可实现高强度的快速固化。它们非常适合对热敏感的基材或用于窄光谱范围的

　　和涂层。 Skybeam 高强度、冷操作的 LED 点光源固化设备： 1、包括长寿命灯管 2、支持多达四个独立操作的光导管，具有多种镜头类型 3、仅重 3

　　电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士接受媒体采访，分享了对于半导体先进封装的看法，以及汉高在

　　芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。 汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur 表示：“当前，

　　半导体行业发展迅猛，并连续多年成为全球最大的芯片消费市场。其中，新能源汽车领域的持续增长，以及以AI为代表的算力升级需求，

　　锡焊是一种广泛应用于电子设备、制造业和汽车行业等领域的焊接技术。在进行锡焊时，通常需要配合焊锡膏进行操作，以确保焊接的稳定性和质量。焊锡膏是一种含有

　　，上海 — 2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家，汉高在本次展会上带来了众多创新技术和解决方案，包括车规级解决方案

　　.可在低温下快速固化。DA158N的开发为人类在火星上居住提供了材料准备。 由于其独特

　　在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机陶瓷电路板，陶瓷PCB类型按材料包括氧化铝pcb，氮化铝陶瓷PCB，铜包陶瓷PCB，氧化锆陶瓷基PCB。

　　非酶葡萄糖传感器研究上取得新进展】 传统的酶葡萄糖传感器表现出显著的局限性，如制造成本高、无法重复利用、酶固定过程复杂及化学稳定性差等。相比之下，NEGS

　　高温加速度传感器是一种可以测量加速度的传感器，它通常由质量块、阻尼器、弹性元件、敏感元件和自适应电路组成。在加速过程中，传感器通过测量质量块上的惯性力，利用牛顿第二定律得到加速度值，根据传感器敏感元件的不同，常见的高温加速度传感器有电容式、电感式、应变式、压阻式、压电式等。

　　85CV-500A-8R 压力传感器的性能很大程度上取决于制造材料的选择。传感器材料包括以下组成部分：应变片材料、弹性体材料、芯片

　　基本的倒装芯片工艺在电路制造之后开始，此时在芯片表面创建金属焊盘以连接到 I/O。接下来是晶圆凸块，将焊球沉积在每个焊盘上。然后晶圆被切割，这些芯片被翻转和定位，使焊球与基板焊盘对齐。然后焊球被熔化/回流，通常使用热空气，并且安装的芯片底部填充有电绝缘

　　；0～3KHz响应频率；电缆坚固耐用；重量仅2.5g；类型：螺钉安装，

　　电气连接：电缆连接典型应用：1201F加速度传感器可用于汽车安全，碰撞测试,振动和冲击测试

　　EGAXT3 小型三轴加速度传感器将 0.7（标称）的阻尼比率与可提供 10,000 g 冲击防护的内置过载限位器结合起来。是直流响应即插即用加速度EGAXT3-10-L2M传感器的，安装类型有两种，

　　玻纤 PCB 基板作为一种常用的电路板材料，在电子设备制造和应用领域发挥着重要的作用。它以环氧树脂为

　　，玻璃纤维布为增强材料，具有高温工作能力和较小的环境影响。尤其在双面 PCB

　　本文介绍了用差示扫描量热仪(DSC)测试粉末涂料的固化和玻璃化转变温度。粉末涂料是干式涂料，以自由流动的干粉形式使用。传统液体涂料和粉末涂料的主要区别在于，粉末涂料不需要溶剂来保持

　　德克萨斯州的 NI 的软件连接自动化测试和测量系统，帮助该公司在其自动化

　　组合中实现更高的增长和利润。艾默生首席执行官 Lal Karsanbhai 在一份声明中表示：“这些能力使艾默生产业多元化

　　（青岛）国际太阳能光伏及储能展览会2023China(Qingdao) International Solar Photovoltaic and Photovoltaic Energy

　　，并且也有着越来越重要的作用，一开始朋友们并不清楚这一点，而在知道这么一回事以后，对这

　　（电胶）或焊接技术来连接电池，这种使用激光铝箔的连接方案节省了资源——白银消耗量减少了30％。

　　本教程向您展示了有关如何将环氧树脂端接和抛光 sc 连接器连接到3毫米护套光纤的详细分步指南。彻底了解抛光光纤连接器的原因和方法，将有助于确保一致、高质量的端接。

　　B级绝缘包括云母、石棉、玻璃丝等无机物用有机漆或树脂(作了耐热性处理)作为

　　制成的材料及其组合物，聚酯高强度漆包线上的磁漆等。一般大、中型同步机及中、小型交、直流电机中采用。B级绝缘材料的容许工作温度为130℃。

　　电子元件行业协会数据，2021年国内MLCC市场规模约达484亿元，同比增长约5%，市场规模占据全球的40%以上。目前，国内在中低端MLCC九游会j9网站首页